Wind數據顯示，截至5月28日，5月以來A股已有近百家電子行業(yè)上市公司接待券商調研，數量在各行業(yè)板塊中位居第一。

今年以來，電子板塊持續(xù)占據“C位”，成為券商調研心頭好。盡管5月以來電子板塊整體行情遭遇回調，但包括PCB在內的多個細分領域逢低布局機遇獲得券商重視，海光信息計劃吸收合并中科曙光等行業(yè)熱點事件也有望提振市場對該板塊的關注熱情。

近百家電子行業(yè)公司獲機構調研

Wind數據顯示，5月以來券商累計調研了741家A股上市公司，其中電子板塊繼續(xù)成為其最青睞的方向，共有97家行業(yè)公司獲得券商調研，數量在各行業(yè)板塊中位居第一。從單家公司情況看，安集科技、深南電路、聞泰科技、安克創(chuàng)新等接待券商調研頻次居前，公司競爭優(yōu)勢、研發(fā)投入狀況、原料價格變化對公司影響、公司產品拓展及擴產計劃、對AI硬件等方向布局計劃等話題在調研中頻繁出現。

主要產品包括化學機械拋光液等半導體材料的安集科技回應機構調研時稱，公司研發(fā)費用較高，主要因公司各項研發(fā)活動在新技術、新應用、新產品方面持續(xù)增加，帶來研發(fā)技術人才引進、研發(fā)軟硬件能力投入、折舊與攤銷和物料消耗等方面的開支增長。公司對于原材料的品類是有選擇性的，重點在于提升自身產品的穩(wěn)定性和競爭力，現階段首要目的是為支持產品研發(fā)能力提升，并保障長期供應的可靠性。

作為PCB龍頭企業(yè)之一，深南電路在回應機構調研時表示，伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，電子產業(yè)對于高算力和高速網絡的需求日益迫切，驅動了行業(yè)對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產品需求的提升。2024年以來，公司在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求均受益于上述趨勢。

從二級市場表現看，受科技風格階段性降溫等因素影響，截至5月28日收盤，前述5月以來獲券商調研的97家電子行業(yè)上市公司多數取得負收益，但也有部分公司股價逆勢大漲。Wind數據顯示，綠聯科技5月以來累計上漲34.70%，在前述97家公司中位居第一，不久前其盤中股價還創(chuàng)出上市以來新高。公司披露的調研紀要顯示，公司產品有哪些、對核心能力的自我定位、有沒有新的利潤增長點等話題被機構所關注。

重視PCB等板塊逢低布局機會

盡管近期二級市場整體表現承壓，但對電子板塊而言，當下來自行業(yè)層面的事件催化不斷，一定程度上繼續(xù)提振其景氣度和市場關注度。5月25日，海光信息公告稱計劃吸收合并中科曙光，這一舉動被業(yè)內機構視為有望實現國內信息產業(yè)優(yōu)勢企業(yè)資源的深度融合，加快國產算力整合進程；5月22日，小米自研旗艦芯片玄戒O1正式發(fā)布，用于手機和平板兩款產品中，引發(fā)市場各方關注；5月20日，2025臺北國際電腦展在臺北南港展覽館舉辦，吸引了來自30多個國家和地區(qū)的近1400家展商參與，AI、數據中心和機器人為本次展覽三大熱點。

結合對二季度半導體市場的分析，天風證券電子行業(yè)首席分析師潘暕認為，綜合來看，2025年全球半導體行業(yè)有望延續(xù)樂觀增長走勢。從細分領域看，端側AI SoC芯片公司受益于端側AI硬件滲透率提升，疊加6-7月AI眼鏡有望密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀；ASIC芯片公司收入增速逐步體現，DeepSeek入局將助力其快速發(fā)展；就存儲板塊而言，預計二季度存儲器合約價漲幅將擴大以及企業(yè)級產品持續(xù)推進，有望帶動板塊業(yè)績實現環(huán)比增長；設備材料板塊方面，頭部廠商一季度業(yè)績表現亮眼，行業(yè)在新一輪并購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術平臺并強化全球競爭力。

結合對行業(yè)內北美地區(qū)大廠資本性支出的分析，上海證券電子行業(yè)分析師顏楓認為，其支出超預期使得國內大廠預計跟進投資，科技核心資產有望重新定價，全年行情值得看好；就當下布局而言，建議投資者在短期漲幅過高遭遇回調的情況下，重視PCB、ODM、AIOT、AIDC等板塊的逢低布局機會。

（來源：中國證券報）