博世在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上耕耘了超過(guò)半個(gè)世紀(jì)，非?？春密囈?guī)級(jí)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展前景；加特蘭通過(guò)三大方面創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了毫米波雷達(dá)出貨量達(dá)到1600萬(wàn)顆……在4月25日至26日舉行的2025汽車半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)暨中國(guó)車規(guī)芯片技術(shù)路演大會(huì)上，多家中外芯片廠商展示了其對(duì)車規(guī)芯片發(fā)展前景的信心。

看好車規(guī)芯片發(fā)展前景，中國(guó)芯片公司紛紛布局，并在近期的2025上海國(guó)際車展上發(fā)布了新產(chǎn)品。芯片上市公司則紛紛在年報(bào)中將車規(guī)業(yè)務(wù)作為披露的重點(diǎn)，展示了中國(guó)車規(guī)芯片發(fā)展的最新成果。

車規(guī)芯片成“必爭(zhēng)之地”

“博世在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上已經(jīng)耕耘了超過(guò)半個(gè)世紀(jì)，非?？春密囈?guī)級(jí)芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展前景?！辈┦乐袊?guó)集成電路研發(fā)中心總監(jiān)張麟介紹，博世研判，到2030年，最基本的車型上將搭載超過(guò)1000顆車規(guī)級(jí)芯片，而高檔車的搭載量可能有3000顆。

據(jù)權(quán)威研究型數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)巨頭Statista發(fā)布，2021年全球汽車電子市場(chǎng)已增長(zhǎng)至2351億美元，到2028年達(dá)到4003億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約8%。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)905.4億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)950.7億元，占全球份額近30%。中國(guó)新能源汽車單車電子成本占比從燃油車的25%躍升至45%-50%，推動(dòng)功率半導(dǎo)體、傳感器等需求激增。

看好車規(guī)芯片的前景，中國(guó)芯片公司紛紛布局，初創(chuàng)公司也將之視為創(chuàng)業(yè)方向，以創(chuàng)新產(chǎn)品“后來(lái)居上”。

加特蘭微電子科技（上海）有限公司市場(chǎng)總監(jiān)吳翔介紹，通過(guò)在芯片設(shè)計(jì)與架構(gòu)創(chuàng)新上采用集成化設(shè)計(jì)、級(jí)聯(lián)技術(shù)，在工藝技術(shù)創(chuàng)新上采用CMOS工藝、ROP封裝技術(shù)，在軟件與算法優(yōu)化上采用室內(nèi)人體點(diǎn)云SDK等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了毫米波雷達(dá)在汽車、工業(yè)與消費(fèi)等應(yīng)用場(chǎng)景拓展，累計(jì)出貨量達(dá)到了1600萬(wàn)顆。

談及車規(guī)芯片研發(fā)，寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司亞洲區(qū)研發(fā)總監(jiān)胡哲奇在演講中按照市場(chǎng)難度，將國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片分為A到D四類，他表示，從研發(fā)復(fù)雜度、市場(chǎng)需求、是否需要先進(jìn)制程、認(rèn)證難度等維度評(píng)估，最容易的車規(guī)芯片包括電源芯片、功放、時(shí)鐘芯片等，而最難突破的D類包括SoC芯片、功能安全MCU、雷達(dá)傳感器、私有協(xié)議通信接口芯片等。

黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷官楊宇欣則表示，當(dāng)前輔助駕駛計(jì)算還面臨著應(yīng)用下沉、方案兼容、全新算法、極限成本等多維挑戰(zhàn)；下一代輔助駕駛芯片的關(guān)鍵要素則包括高算力+高帶寬、平臺(tái)化+系列化、友好通用的工具鏈、全?；慕鉀Q方案?！氨热纾谄脚_(tái)化、系列化方面，由于車廠迭代產(chǎn)品成本巨大，車廠需要一套產(chǎn)品組合來(lái)兼顧成本和性能的高中低配置，同一硬件架構(gòu)支持模塊化構(gòu)建全系列芯片。”

上市公司布局“開(kāi)花結(jié)果”

作為行業(yè)領(lǐng)先者，芯片上市公司早已將汽車芯片作為業(yè)務(wù)新方向，部分公司的布局已經(jīng)進(jìn)入“開(kāi)花結(jié)果”期。

在2025上海國(guó)際車展期間，江波龍、芯馳科技、地平線、紫光展銳、Intel等國(guó)內(nèi)外多家芯片公司亮相車展，并發(fā)布了車規(guī)級(jí)新產(chǎn)品。

比如，江波龍以“自在存儲(chǔ) 駕控隨芯”為主題，攜全矩陣自研車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品及PTM全棧定制服務(wù)亮相展會(huì)，并首次發(fā)布了全新的車規(guī)級(jí)eMMC全芯定制版和車規(guī)級(jí)LPDDR4x，全面展示了江波龍?jiān)谥悄芷噲?chǎng)景下的綜合創(chuàng)新能力。紫光展銳推出全新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880，在算力和集成度上提升幅度較大。

而地平線更是搶跑車展，在4月18日舉行了2025地平線高階智駕產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了智駕芯片征程6P和6H，算力高達(dá)560TOPS，支持18MP前視感知，域控制器可插拔升級(jí)，讓10萬(wàn)到20萬(wàn)級(jí)車型標(biāo)配300至1000TOPS算力。

上市公司在2024年年報(bào)中則更為詳細(xì)地透露了公司在車規(guī)芯片方面的布局及最新進(jìn)展。

比如，艾為電子披露，公司2024年完成了質(zhì)量體系升級(jí)融合，具備車規(guī)可靠性驗(yàn)證能力，同時(shí)車規(guī)級(jí)測(cè)試中心在報(bào)告期內(nèi)已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，為開(kāi)拓工業(yè)、汽車市場(chǎng)夯實(shí)基礎(chǔ)。在車規(guī)產(chǎn)品方面，公司發(fā)布了行業(yè)首款 Boost升壓構(gòu)架并支持硅負(fù)極電池供電的 Haptic產(chǎn)品、雙電源低功耗的常壓Haptic產(chǎn)品，推出了首款車規(guī)級(jí) LIN RGB氛圍燈驅(qū)動(dòng)SOC芯片，車規(guī)T-BOX的音頻功放芯片/車規(guī)4*80W音頻功放芯片通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證并開(kāi)始出貨。

普冉股份在2024年年報(bào)中披露，公司中小容量SONOS NOR Flash車載產(chǎn)品已陸續(xù)完成AEC-Q100認(rèn)證，主要應(yīng)用于部分品牌車型的前裝車載導(dǎo)航、中控娛樂(lè)等；公司全容量ETOX NOR Flash系列產(chǎn)品通過(guò)AECQ100車規(guī)認(rèn)證，為公司在汽車電子領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。公司的EEPROM產(chǎn)品在車身攝像頭、車載中控、娛樂(lè)系統(tǒng)等應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了海內(nèi)外客戶的批量交付，并持續(xù)推進(jìn)EEPROM產(chǎn)品全系列的車規(guī)認(rèn)證，汽車電子產(chǎn)品營(yíng)收占比有所提升。

（來(lái)源：上海證券報(bào)）