4月21日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業(yè)收入92.49億元，較上年同期增長27.69%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤5.33億元，較上年同期增長151.78%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為3.94億元，同比增長736.77%。

上海大學悉尼工商學院講師王雨婷表示，作為12英寸晶圓代工業(yè)務及配套服務頭部公司，晶合集成在全球半導體市場回暖，特別是生成式人工智能技術爆發(fā)的大環(huán)境下，產能利用率保持高位，實現了營收、凈利潤同比雙增。

從應用產品分類看，報告期內，顯示驅動芯片（DDIC）依然是公司的主要營收來源，占主營業(yè)務收入比例為67.50%，而圖像傳感器芯片（CIS）占主營業(yè)務收入的比例提升至17.26%，已成為公司第二大產品。

為進一步豐富產品品類，晶合集成持續(xù)進行研發(fā)投入。報告期內，公司研發(fā)費用投入為12.84億元，同比增長21.41%，占公司營業(yè)收入的比例為13.88%。

具體來看，55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現大批量生產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，110nmMicroOLED芯片已成功點亮面板，55nm車載顯示驅動芯片量產，新一代110nm加強型微控制器（110nm嵌入式flash）等工藝平臺已完成開發(fā)。

中國投資協會上市公司投資專業(yè)委員會副會長支培元表示，上述研發(fā)成果為晶合集成在新興市場的布局提供了強大的支撐，有助于公司在高端芯片市場奠定堅實基礎。

行業(yè)發(fā)展方面，WSTS（世界半導體貿易統計協會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場規(guī)模為1709億美元，同比增長17%，環(huán)比增長3%。2024年全球半導體市場規(guī)模為6280億美元，較2023年增長19.1%。預計2025年全球半導體市場規(guī)模將達到6971億美元，同比增長11%。

可以預見，隨著消費電子終端產品在軟件、硬件、產品形態(tài)與版本方面持續(xù)迭代，新技術和新應用將會帶來更多需求。除AI外，新能源汽車、智能制造、物聯網等新興領域，都是半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的助推器。

此外，晶合集成在年報中表示，為提升股東投資回報率，擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中的股份為基數分配利潤，向全體股東每10股派發(fā)現金紅利1.00元（含稅），合計擬派發(fā)現金紅利1.94億元（含稅）。

支培元表示，上市公司通過分紅，有利于向市場傳遞出運營穩(wěn)健、盈利可觀的積極信號，從而增強投資者的信心。投資者看到公司愿意分享利潤，會更傾向于長期持有公司股票。

（來源：證券日報網）