英偉達傳來重磅消息。

6月2日，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布，英偉達Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)。演講中，黃仁勛宣布，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺正在開發(fā)之中，將于2026年發(fā)布，Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。

據(jù)悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名為GB200，宣稱是目前“全球最強大的芯片”。目前，供應(yīng)鏈對GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

當(dāng)前，一場激烈的“AI大戰(zhàn)”已經(jīng)在硅谷徹底打響。服務(wù)咨詢機構(gòu)Dealroom和Flow Partners最新公布的報告顯示，全球科技行業(yè)正進入以AI和自動化為代表的新創(chuàng)新周期。市值總額達14萬億美元的美股“七姐妹”，每年在AI和云基礎(chǔ)設(shè)施上投資高達4000億美元（約合人民幣29000億元），覆蓋了從AI芯片、大模型，到人形機器人、自動駕駛、AI醫(yī)療等領(lǐng)域。

黃仁勛重大宣布

6月2日，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布，英偉達Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)。

黃仁勛在2024中國臺北國際電腦展上發(fā)表主題演講，他在演講中預(yù)告稱，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內(nèi)存。

黃仁勛表示，Rubin下一代平臺正在開發(fā)之中，將于2026年發(fā)布，Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。

在演講中，黃仁勛介紹了關(guān)于芯片產(chǎn)品年度升級周期的計劃。黃仁勛表示，英偉達將堅持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線，即堅持運用當(dāng)時性能最強的半導(dǎo)體制程工藝，以一年為節(jié)奏更新產(chǎn)品，用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，具體來看：

2024年，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)；

2025年，將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品；

2026年，將推出Rubin產(chǎn)品；

2027年，將推出Rubin Ultra產(chǎn)品。

Rubin平臺的產(chǎn)品包括，Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。

6月2日，英偉達聯(lián)合全球范圍內(nèi)多家頂級電腦制造商發(fā)布了一個以英偉達Blackwell架構(gòu)支撐的系統(tǒng)“列陣”，配置Grace CPUs、NVIDIA網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和基建，以支持企業(yè)打造“AI工廠”和數(shù)據(jù)中心，從而推動下一波生成式人工智能突破。

在演講中，黃仁勛提到了“AI工廠”將掀起一場新的產(chǎn)業(yè)革命。以微軟開創(chuàng)的軟件行業(yè)為例，他指出，生成式人工智能將成為推動軟件全棧重塑的關(guān)鍵力量。為了讓各種規(guī)模的企業(yè)能夠更便捷地部署AI服務(wù)，英偉達于今年3月推出了NIM云原生微服務(wù)。

NIM是一套經(jīng)過優(yōu)化的云原生微服務(wù)，旨在縮短上市時間，簡化生成式AI模型在云、數(shù)據(jù)中心和GPU加速工作站的部署過程。它采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)API，將AI模型開發(fā)和生產(chǎn)包裝的復(fù)雜性抽象化，從而擴展了開發(fā)者的使用范圍。

黃仁勛表示，為了推動下一波生成式人工智能的發(fā)展，ASRock Rack、華碩、技嘉、Ingrasys、英業(yè)達、和碩、QCT、超微、緯創(chuàng)和 Wiwynn 將使用英偉達圖形處理單元 (GPU) 和網(wǎng)絡(luò)提供云端、本地、嵌入式和邊緣人工智能系統(tǒng)。

“全球最強大的芯片”

據(jù)悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名為GB200，宣稱是目前“全球最強大的芯片”，該架構(gòu)GPU具有2080億個晶體管，制造工藝為專門定制的雙倍光刻極限尺寸的臺積電4NP工藝。

Blackwell GPU架構(gòu)是為滿足未來AI的工作負(fù)載而打造的，它為全球各機構(gòu)在萬億級大語言模型（Large Language Model，LLM）上構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能。并且，其成本和能耗比上一代的Hopper GPU架構(gòu)降低25倍。

目前，供應(yīng)鏈對GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

由于英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產(chǎn)能，臺積電目前正在提升2024全年CoWoS產(chǎn)能需求，預(yù)估至年底每月產(chǎn)能將逼40000萬片，相較2023年總產(chǎn)能提升超過150%。2025年規(guī)劃總產(chǎn)能也有機會提升近一倍，其中英偉達需求占比將超過一半。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在一份聲明中表示：“臺積電與英偉達密切合作，不斷突破半導(dǎo)體創(chuàng)新的極限，幫助他們實現(xiàn)AI愿景。我們業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造技術(shù)幫助塑造了英偉達的突破性GPU，包括基于Blackwell架構(gòu)的GPU?！?/p>

“下一場工業(yè)革命已經(jīng)開始。各大公司和地區(qū)正與英偉達合作，將價值數(shù)萬億美元的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向加速計算，并建立一種新型數(shù)據(jù)中心——AI工廠，以生產(chǎn)一種新商品：人工智能?！秉S仁勛在一份聲明中表示，從服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施制造商到軟件開發(fā)商，整個行業(yè)都在為Blackwell加速人工智能驅(qū)動的創(chuàng)新做好準(zhǔn)備。

“AI戰(zhàn)爭”打響

當(dāng)前，一場激烈的“AI大戰(zhàn)”已經(jīng)在硅谷徹底打響。

服務(wù)咨詢機構(gòu)Dealroom和Flow Partners最新公布的報告顯示，全球科技行業(yè)正進入以AI和自動化為代表的新創(chuàng)新周期。科技創(chuàng)新周期大概每二十年一次，之前的兩次創(chuàng)新周期分別發(fā)生在PC時代(個人電腦的普及)以及互聯(lián)網(wǎng)時代(包括向移動設(shè)備和云計算的轉(zhuǎn)變)。

報告指出，市值總額達14萬億美元（約占標(biāo)普500指數(shù)的32%）的美股“七姐妹”（英偉達、蘋果、亞馬遜、Meta 、谷歌、特斯拉和微軟），每年在AI和云基礎(chǔ)設(shè)施上投資高達4000億美元（約合人民幣29000億元）。這些投資覆蓋了從AI芯片、大模型，到人形機器人、自動駕駛、AI醫(yī)療等各個領(lǐng)域。

其中，競爭最為激烈的是AI的硬件層和模型層，越來越多科技巨頭正相互“廝殺”。比如，主導(dǎo)AI芯片市場的英偉達，正面臨從同行到客戶的集體圍攻，微軟、谷歌、亞馬遜都在開發(fā)自家的AI芯片。

報告顯示，今年以來，“七姐妹”已通過風(fēng)投活動向AI公司投資了248億美元（約合人民幣1800億元），超過了英國每年的風(fēng)投總額，最受巨頭青睞的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初創(chuàng)公司。

科技巨頭在AI各個層面都有布局，重心主要圍繞基礎(chǔ)技術(shù)（大模型）和基礎(chǔ)設(shè)施層面。

值得注意的是，目前AI投資正在逐步向應(yīng)用層轉(zhuǎn)變。報告指出，AI應(yīng)用存在大量機遇，圍繞醫(yī)療保健、設(shè)備、媒體、軟件云、氣候、教育、國防、移動和制造業(yè)等領(lǐng)域，AI的經(jīng)濟潛力達50萬億美元。

業(yè)內(nèi)人士指出，科技巨頭們的終極目標(biāo)是率先實現(xiàn)通用人工智能(AGI)。盡管目前尚不清楚AGI的實現(xiàn)還需要多長時間，但可以預(yù)見的是，在這場新一輪創(chuàng)新周期中，AI將成為科技競爭的決定性因素。(來源：證券時報)