在芯片領(lǐng)域，韓國(guó)又下猛招！

周一，韓國(guó)宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，到2047年總投資規(guī)模將達(dá)到622萬(wàn)億韓元，折合人民幣約3.4萬(wàn)億元。其中，三星電子計(jì)劃投資500萬(wàn)億韓元，SK海力士將投資122萬(wàn)億韓元。

同日，就今年即將到期的半導(dǎo)體投資減稅政策，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅表示，政府將延長(zhǎng)相關(guān)法律的有效期，今后會(huì)繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。

值得注意的是，近日，多家A股芯片股披露的業(yè)績(jī)預(yù)告，也非常亮眼。二級(jí)市場(chǎng)上，調(diào)整已久的芯片股，也開始活躍起來(lái)。

韓國(guó)大動(dòng)作

周一，韓國(guó)宣布了一項(xiàng)芯片領(lǐng)域的巨額投資計(jì)劃，總投資規(guī)模將達(dá)到驚人的3.4萬(wàn)億元（人民幣）。

根據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)部聲明，韓國(guó)擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年總投資規(guī)模將達(dá)到622萬(wàn)億韓元，建立16座芯片工廠。該產(chǎn)業(yè)群將包括京畿道南部的多個(gè)工業(yè)園區(qū)，總面積將達(dá)到2100萬(wàn)平方米，到2030年將達(dá)到每月770萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力。

具體而言，三星電子計(jì)劃投資500萬(wàn)億韓元，其中包括投資360萬(wàn)億韓元在首爾以南33公里的龍仁新建6個(gè)晶圓廠，投資120萬(wàn)億韓元在首爾以南54公里的平澤新建3個(gè)晶圓廠，投資20萬(wàn)億韓元在器興新建3個(gè)研究設(shè)施。另外，SK海力士將投資122萬(wàn)億韓元，在龍仁新建4個(gè)晶圓廠。

韓國(guó)政府計(jì)劃以民間投資為基礎(chǔ)，以2納米制程芯片和高帶寬存儲(chǔ)器等尖端產(chǎn)品為中心，打造世界級(jí)的生產(chǎn)能力。

韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官安德根表示：“早日完成半導(dǎo)體超級(jí)集群的建設(shè)，將在芯片領(lǐng)域獲得世界領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力，并為年輕一代提供優(yōu)質(zhì)的就業(yè)機(jī)會(huì)。”韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部還表示，這一規(guī)模達(dá)622萬(wàn)億韓元的項(xiàng)目將創(chuàng)造346萬(wàn)個(gè)工作崗位。

韓國(guó)政府預(yù)計(jì)，到2030年，韓國(guó)在全球非存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的占有率將從目前的3%大幅上升到10%。隨著大型產(chǎn)業(yè)集群的建設(shè)，韓國(guó)政府承諾通過(guò)將關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%來(lái)支持這一生態(tài)系統(tǒng)。

另?yè)?jù)韓聯(lián)社消息，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅15日也透露，韓國(guó)政府正在打造貫通京畿道南部地區(qū)的全球最大規(guī)模半導(dǎo)體超級(jí)集群，將先在未來(lái)五年間投入158萬(wàn)億韓元，直接或間接產(chǎn)生95萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位，未來(lái)20年至少可產(chǎn)生300萬(wàn)個(gè)優(yōu)質(zhì)工作崗位。

尹錫悅還表示，一座晶圓代工廠就需要一臺(tái)1.3千兆瓦功率的核電機(jī)組，芯片產(chǎn)業(yè)需要高品質(zhì)且穩(wěn)定的電力供應(yīng)，因此核電站必不可少。若走“脫核電”之路，不只是半導(dǎo)體，其他高新產(chǎn)業(yè)也得放棄。為了發(fā)展民生，應(yīng)持續(xù)發(fā)展核電產(chǎn)業(yè)。

就今年即將到期的半導(dǎo)體投資減稅政策，尹錫悅表示，政府將延長(zhǎng)相關(guān)法律的有效期，今后會(huì)繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。該政策將進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體企業(yè)投資，增加相關(guān)生態(tài)鏈及全體企業(yè)的收益，同時(shí)創(chuàng)造就業(yè)崗位，增加國(guó)家稅收。

部分芯片股業(yè)績(jī)亮眼

近日，多家A股芯片股披露的業(yè)績(jī)，也較為亮眼。在二級(jí)市場(chǎng)上，1月15日，A股芯片股表現(xiàn)活躍，*ST左江20cm漲停，捷捷微電漲超16%，新潔能10cm漲停，大港股份、揚(yáng)杰科技漲超8%。

1月15日晚間，北方華創(chuàng)發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2023年?duì)I收為209.7億元—231億元，同比增長(zhǎng)42.77%—57.27%；預(yù)計(jì)2023年歸母凈利為36.10億元—41.50億元，同比增長(zhǎng)53.44%—76.39%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，北方華創(chuàng)解釋稱，2023年主營(yíng)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率均得到大幅提升；2023年公司新簽訂單超過(guò)300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%。另外，公司持續(xù)推動(dòng)降本增效工作，多元化供應(yīng)鏈保障能力不斷增強(qiáng)，量產(chǎn)交付水平有效提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

據(jù)了解，北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。公司電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備，電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

1月14日晚間，上游半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司披露業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，同比增長(zhǎng)約32.1%。2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。公司預(yù)計(jì)2023年歸母凈利為17億元至18.50億元，同比增加約45.32%至58.15%。

中微公司表示，受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。

另外，1月11日晚間，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備龍頭中科飛測(cè)晚間公告，預(yù)計(jì)2023年歸母凈利為1.15億元到1.65億元，同比增長(zhǎng)860.66%至1278.34%。中科飛測(cè)稱，得益于公司在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級(jí)各系列產(chǎn)品的過(guò)程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)，有力推動(dòng)了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切，推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)。

近期，全球半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)積極信號(hào)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額在2023年11月份達(dá)到了480億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，這是自2022年8月以來(lái)，全球半導(dǎo)體銷售額首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，環(huán)比來(lái)看已連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。SIA總裁John Neuffer稱，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

天風(fēng)證券認(rèn)為，半導(dǎo)體周期已處于相對(duì)底部區(qū)間，華為手機(jī)帶動(dòng)的芯片國(guó)產(chǎn)替代、AI/MR等創(chuàng)新對(duì)半導(dǎo)體的增量、汽車半導(dǎo)體等有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體周期上行的需求端因素，建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體順周期品種的機(jī)會(huì)。中原證券也指出，半導(dǎo)體周期底部已顯現(xiàn)，消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)回暖，周期復(fù)蘇或?qū)⒅?。（?lái)源：券商中國(guó)）