英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，公司將投資超過70億美元在馬來(lái)西亞建造一家新的芯片封裝和測(cè)試工廠，以擴(kuò)大在該國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。在馬來(lái)西亞新建的先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)。馬來(lái)西亞政府方面表示，這項(xiàng)300億馬幣（約71億美元）的投資預(yù)計(jì)將在該國(guó)創(chuàng)造4000多個(gè)英特爾工作崗位和5000多個(gè)建筑工作崗位。