12月8日，OPPO官方發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“芯動力，新征程”，宣布OPPO首個自研芯片將在12月14日舉辦的OPPO未來科技大會2021發(fā)布。

OPPO未來科技大會是OPPO一年一度面向全球的科技盛會，每年都會有重要產(chǎn)品或信息發(fā)布。在2020年OPPO未來科技大會上，OPPO宣布自2020年起三年內(nèi)將持續(xù)投入500億元研發(fā)費用，以“3+N+X”作為下一階段的研發(fā)工作重點。

同時，OPPO2020年2月在內(nèi)部發(fā)布《對打造核心技術的一些思考》提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

如今，隨著OPPO即將發(fā)布首個自研芯片，國內(nèi)主流手機企業(yè)vivo、小米等均已推出自研芯片。智慧芽數(shù)據(jù)顯示，OPPO的芯片技術主要圍繞紋芯片、顯示屏、攝像頭等技術領域進行專利布局，目前在芯片領域共有1700余件相關專利申請，其中授權(quán)發(fā)明專利超過420件。