記者獲悉，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“云天半導(dǎo)體”）于近日完成數(shù)億元的B輪融資，本輪投資方包括中電中金、金浦新潮、德聯(lián)資本、廈門創(chuàng)投、泰達科投、銀杏谷資本等。云天半導(dǎo)體表示，本輪融資將主要用于二期量產(chǎn)線建設(shè)。

云天半導(dǎo)體成立于2018年7月，主要從事面向5G應(yīng)用的射頻無源器件制造與三維系統(tǒng)集成，公司開發(fā)了玻璃通孔（TGV）技術(shù)、濾波器晶圓級三維封裝技術(shù)、高性能無源器件（IPD）技術(shù)、毫米波和天線集成技術(shù)等，為國內(nèi)外近百家客戶提供代工服務(wù)。

據(jù)悉，云天半導(dǎo)體二期項目主要定位濾波器（SAW/BAW）三維封裝、IPD制造、TGV特色工藝、晶圓級系統(tǒng)封裝、新型扇出型封裝和中介層轉(zhuǎn)接板等的量產(chǎn)業(yè)務(wù)。

值得一提的是，2021年11月3日，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在北京舉行，“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目獲得科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎，云天半導(dǎo)體董事長于大全名列獲獎名單。