10月19日，上交所公告稱，已受理恒爍半導體（合肥）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。資料顯示，恒爍股份是一家主營業(yè)務為存儲芯片和MCU芯片研發(fā)、設計及銷售的集成電路設計企業(yè)。公司擬融資金額為7.54億元，主要投資于“NOR閃存芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“通用MCU芯片升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項目”和“發(fā)展與科技儲備項目”等四個項目。